창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF1210JR-0718KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.102" W(3.10mm x 2.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF1210JR-0718KL | |
관련 링크 | AF1210JR-, AF1210JR-0718KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 7B25000185 | 25MHz ±10ppm 수정 20pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25000185.pdf | |
![]() | RT0603BRE0751K1L | RES SMD 51.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0751K1L.pdf | |
![]() | TNPW060314R3BEEN | RES SMD 14.3 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060314R3BEEN.pdf | |
![]() | 93C46/SC | 93C46/SC AT SOP | 93C46/SC.pdf | |
![]() | DB3150ET | DB3150ET N/A NA | DB3150ET.pdf | |
![]() | 24P() | 24P() ALPS SMD or Through Hole | 24P().pdf | |
![]() | ECSHOJD686R | ECSHOJD686R PANA SMD or Through Hole | ECSHOJD686R.pdf | |
![]() | JKS1220-0105 | JKS1220-0105 SMK SMD or Through Hole | JKS1220-0105.pdf | |
![]() | HMC706LC3C | HMC706LC3C HITTITE SMD or Through Hole | HMC706LC3C.pdf | |
![]() | TLP112ATLP | TLP112ATLP Toshiba SOP-6 | TLP112ATLP.pdf | |
![]() | SCANPSC110FSCX | SCANPSC110FSCX FAI SOP28 | SCANPSC110FSCX.pdf | |
![]() | HY5V66FLF6P-7 | HY5V66FLF6P-7 Hynix BGA60 | HY5V66FLF6P-7.pdf |