창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF1210FR-07237KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 237k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.102" W(3.10mm x 2.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF1210FR-07237KL | |
관련 링크 | AF1210FR-, AF1210FR-07237KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | M51256 | M51256 MIT DIP | M51256.pdf | |
![]() | S1A0426C02-SO | S1A0426C02-SO SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A0426C02-SO.pdf | |
![]() | HC2H826M22035 | HC2H826M22035 SAMW DIP2 | HC2H826M22035.pdf | |
![]() | SH62239 | SH62239 NS CAN8 | SH62239.pdf | |
![]() | CY2CC810SC | CY2CC810SC CY SOP20 | CY2CC810SC.pdf | |
![]() | 1SV283B(TH2 | 1SV283B(TH2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV283B(TH2.pdf | |
![]() | LQN21A22NJ04M00 | LQN21A22NJ04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQN21A22NJ04M00.pdf | |
![]() | SE9135 | SE9135 SE SOT89TO252 | SE9135.pdf | |
![]() | 4N38.300 | 4N38.300 ISOCOM DIPSOP | 4N38.300.pdf | |
![]() | SKIIP31NAB063T23 | SKIIP31NAB063T23 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP31NAB063T23.pdf | |
![]() | 0201 NPO 560 J 250NT | 0201 NPO 560 J 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0201 NPO 560 J 250NT.pdf |