창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF1206JR-073R3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF1206JR-073R3L | |
관련 링크 | AF1206JR-, AF1206JR-073R3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CRCW06034M70FHEAP | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034M70FHEAP.pdf | |
![]() | PQ07VRMH | PQ07VRMH SANKEN TO-252-5 | PQ07VRMH.pdf | |
![]() | ICL7641EMJD | ICL7641EMJD MAX Call | ICL7641EMJD.pdf | |
![]() | LD87C257 | LD87C257 INTEL DIP | LD87C257.pdf | |
![]() | 136409-001-99 | 136409-001-99 ORIGINAL DIP-14P | 136409-001-99.pdf | |
![]() | RD4.3E | RD4.3E NEC DO-35 | RD4.3E.pdf | |
![]() | AF82801IBM SE | AF82801IBM SE INTEL BGA | AF82801IBM SE.pdf | |
![]() | 88E8056-NNC1(88E8056-B1-NNC1C000) | 88E8056-NNC1(88E8056-B1-NNC1C000) Microchip QFN | 88E8056-NNC1(88E8056-B1-NNC1C000).pdf | |
![]() | DS99R102VS/NOPB | DS99R102VS/NOPB NS COBRADERIVATIVE | DS99R102VS/NOPB.pdf | |
![]() | LM317LM. | LM317LM. ON SOP-8 | LM317LM..pdf | |
![]() | D32054FNL | D32054FNL TI DIP SOP | D32054FNL.pdf |