창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF1206JR-0733RL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF1206JR-0733RL | |
| 관련 링크 | AF1206JR-, AF1206JR-0733RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ACL-120 | FUSE TRON DUAL ELEMENT | ACL-120.pdf | |
![]() | TSX-3225 20.0000MF10Z-K0 | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF10Z-K0.pdf | |
![]() | CSM11078AN | CSM11078AN TI DIP | CSM11078AN.pdf | |
![]() | XC61CN2702 | XC61CN2702 TOREX N A | XC61CN2702.pdf | |
![]() | ELT-356EWB | ELT-356EWB EVERLIGHT DIP | ELT-356EWB.pdf | |
![]() | M306247FGNGP | M306247FGNGP ORIGINAL QFP | M306247FGNGP.pdf | |
![]() | NZX6V2C | NZX6V2C NXP SMD or Through Hole | NZX6V2C.pdf | |
![]() | M37532M4-A31FP | M37532M4-A31FP MIT SOP | M37532M4-A31FP.pdf | |
![]() | U4454-55DP | U4454-55DP TFK DIPSOP | U4454-55DP.pdf | |
![]() | DP50D600T1016xx | DP50D600T1016xx Danfuss 50A600VIGBT | DP50D600T1016xx.pdf | |
![]() | W78I058 | W78I058 Windbon PLCC44 | W78I058.pdf | |
![]() | ERJ8RSFR50V | ERJ8RSFR50V PANA SMD or Through Hole | ERJ8RSFR50V.pdf |