창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF1206FR-074K7L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF1206FR-074K7L | |
관련 링크 | AF1206FR-, AF1206FR-074K7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | ASS211N | ASS211N IDEC SMD or Through Hole | ASS211N.pdf | |
![]() | FF050SH(9.4mm) | FF050SH(9.4mm) MBC N A | FF050SH(9.4mm).pdf | |
![]() | SNJ55115A/BCBJC | SNJ55115A/BCBJC TI CDIP16 | SNJ55115A/BCBJC.pdf | |
![]() | TA16E-03 | TA16E-03 YH NEW | TA16E-03.pdf | |
![]() | BU406L-B | BU406L-B UTC TO-3P | BU406L-B.pdf | |
![]() | GD74LS08D | GD74LS08D GOLDSTAR SMD or Through Hole | GD74LS08D.pdf | |
![]() | SN74CBTLV16210DGGR | SN74CBTLV16210DGGR TI TSSOP 48 | SN74CBTLV16210DGGR.pdf | |
![]() | TLP627-4(F) | TLP627-4(F) TOSHIBA DIP SOP QFP | TLP627-4(F).pdf | |
![]() | 79V25H | 79V25H MOT SMD or Through Hole | 79V25H.pdf | |
![]() | SPIC19/2-01 | SPIC19/2-01 OTHERS SMD or Through Hole | SPIC19/2-01.pdf | |
![]() | PQ05RF2BJ00H | PQ05RF2BJ00H SHARP SMD or Through Hole | PQ05RF2BJ00H.pdf | |
![]() | EA33AC 15A 3P BB3AEAC-015 | EA33AC 15A 3P BB3AEAC-015 FUJI SMD or Through Hole | EA33AC 15A 3P BB3AEAC-015.pdf |