창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0805JR-0715ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0805JR-0715ML | |
관련 링크 | AF0805JR-, AF0805JR-0715ML 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | RSS1R22JT52 | RSS1R22JT52 KOA RES | RSS1R22JT52.pdf | |
![]() | L6A0332 | L6A0332 LSILOGIG BGA | L6A0332.pdf | |
![]() | M50560 | M50560 MITSUBIS SOP24 | M50560.pdf | |
![]() | BUZ91A-E3046 | BUZ91A-E3046 SIEMENS SMD or Through Hole | BUZ91A-E3046.pdf | |
![]() | 1178AU | 1178AU AGERE QFP | 1178AU.pdf | |
![]() | BS62LV256JCP-70 | BS62LV256JCP-70 BSI SOJ28 | BS62LV256JCP-70.pdf | |
![]() | 10MCS226MCTER | 10MCS226MCTER MARCON SMD or Through Hole | 10MCS226MCTER.pdf | |
![]() | BF422L,126 | BF422L,126 PHILIPS SMD or Through Hole | BF422L,126.pdf | |
![]() | XD751980A | XD751980A TI BGA | XD751980A.pdf | |
![]() | W143G | W143G WINDPAQ SOP | W143G.pdf | |
![]() | AT54007-H3BF-4F | AT54007-H3BF-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT54007-H3BF-4F.pdf |