창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF0805JR-0712ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF0805JR-0712ML | |
| 관련 링크 | AF0805JR-, AF0805JR-0712ML 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | H9780#58 | H9780#58 HP SMD or Through Hole | H9780#58.pdf | |
![]() | TC406BP | TC406BP TOSHIBA DIP | TC406BP.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MH-2B | CLA1A-MKW-XB-MH-2B CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MH-2B.pdf | |
![]() | C3225X7R1H474M(K)T | C3225X7R1H474M(K)T TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H474M(K)T.pdf | |
![]() | KDZ4.7V/P | KDZ4.7V/P KEC SMD or Through Hole | KDZ4.7V/P.pdf | |
![]() | GRPB032MWCN-RC | GRPB032MWCN-RC Sullins SMD or Through Hole | GRPB032MWCN-RC.pdf | |
![]() | FZUJ | FZUJ ORIGINAL 3SOT-23 | FZUJ.pdf | |
![]() | HM00-06072LFTR | HM00-06072LFTR BI SMD | HM00-06072LFTR.pdf | |
![]() | BCM3422 | BCM3422 Broadcom N A | BCM3422.pdf | |
![]() | CI12A-271K | CI12A-271K KOR SMD | CI12A-271K.pdf | |
![]() | GBJ20A | GBJ20A PANJIT SMD or Through Hole | GBJ20A.pdf |