창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0805FR-078M66L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.66M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0805FR-078M66L | |
관련 링크 | AF0805FR-, AF0805FR-078M66L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | FRFHP | FRFHP N/A QFN | FRFHP.pdf | |
![]() | 0805/10UF | 0805/10UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805/10UF.pdf | |
![]() | TC538000AP | TC538000AP TOS DIP | TC538000AP.pdf | |
![]() | TEA2037B | TEA2037B ST DIP 16 | TEA2037B.pdf | |
![]() | JM07AB | JM07AB NS SMD or Through Hole | JM07AB.pdf | |
![]() | TDF8599TH | TDF8599TH NXP HSOP36 | TDF8599TH.pdf | |
![]() | SWB-T34 | SWB-T34 SAMSUNG PBF | SWB-T34.pdf | |
![]() | S3C7004EF-AVB4 | S3C7004EF-AVB4 SAMSUNG QFP | S3C7004EF-AVB4.pdf | |
![]() | HZF20BPTR | HZF20BPTR HITACHI SOD-106 | HZF20BPTR.pdf | |
![]() | ZMM5221B/2.4V | ZMM5221B/2.4V ROHM SMD or Through Hole | ZMM5221B/2.4V.pdf | |
![]() | X97V3-98 | X97V3-98 ZILOG DIP | X97V3-98.pdf | |
![]() | FLU17ZMT | FLU17ZMT FUJISTU SMD | FLU17ZMT.pdf |