창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0805FR-0762KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 62k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0805FR-0762KL | |
관련 링크 | AF0805FR-, AF0805FR-0762KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB24000P0HPQCC | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000P0HPQCC.pdf | |
![]() | AC1206JR-072RL | RES SMD 2 OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-072RL.pdf | |
![]() | IDT70V3379S5BC | IDT70V3379S5BC IDT BGA | IDT70V3379S5BC.pdf | |
![]() | JANTXV1N827-1 | JANTXV1N827-1 Microsemi ZENERSGL6.2V550 | JANTXV1N827-1.pdf | |
![]() | 54F157AM/B2AJC | 54F157AM/B2AJC MOT LCC20 | 54F157AM/B2AJC.pdf | |
![]() | DAC813AU/1KG4 | DAC813AU/1KG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | DAC813AU/1KG4.pdf | |
![]() | 88SA8040-NNCI | 88SA8040-NNCI ORIGINAL BGA | 88SA8040-NNCI.pdf | |
![]() | MAX6463XR53-T | MAX6463XR53-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6463XR53-T.pdf | |
![]() | ADG426BRG | ADG426BRG AD SSOP | ADG426BRG.pdf | |
![]() | TT71F14KFC | TT71F14KFC EUPEC MODULE | TT71F14KFC.pdf | |
![]() | 04-595G0-02YER | 04-595G0-02YER EXCO SMD or Through Hole | 04-595G0-02YER.pdf | |
![]() | MAX309cwg | MAX309cwg MAX DIPSOP | MAX309cwg.pdf |