창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF0805FR-07430KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF0805FR-07430KL | |
| 관련 링크 | AF0805FR-, AF0805FR-07430KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470FLAAJ | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470FLAAJ.pdf | |
![]() | 416F27022ALR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ALR.pdf | |
![]() | AGQ20009 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ20009.pdf | |
![]() | DD175N16K-A | DD175N16K-A EUPEC SMD or Through Hole | DD175N16K-A.pdf | |
![]() | LQ150X1LBE5 | LQ150X1LBE5 SHARP SMD or Through Hole | LQ150X1LBE5.pdf | |
![]() | CA741ATX | CA741ATX HAR CAN | CA741ATX.pdf | |
![]() | CH31042V266 | CH31042V266 CVILU SMD or Through Hole | CH31042V266.pdf | |
![]() | T1869N18 | T1869N18 EUPEC SMD or Through Hole | T1869N18.pdf | |
![]() | DS1314E/TR | DS1314E/TR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1314E/TR.pdf | |
![]() | 923150820 | 923150820 MOLEX NA | 923150820.pdf | |
![]() | NMC93CS56N | NMC93CS56N NSC DIP-8 | NMC93CS56N.pdf | |
![]() | GL2575-ASF8DF | GL2575-ASF8DF GLEAM SOP-8 | GL2575-ASF8DF.pdf |