창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0805FR-071M91L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.91M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0805FR-071M91L | |
관련 링크 | AF0805FR-, AF0805FR-071M91L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
RT0402BRE0730KL | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0730KL.pdf | ||
HC4ED-L-AC24V | HC4ED-L-AC24V IR TI | HC4ED-L-AC24V.pdf | ||
BS808B | BS808B HOLTEK 20SSOP | BS808B.pdf | ||
T1E1-5 D0626BA | T1E1-5 D0626BA DIALOG PLCC28 | T1E1-5 D0626BA.pdf | ||
R1280D002C | R1280D002C RICOH QFN | R1280D002C.pdf | ||
ADP1740ACPZ-2.5-R7 | ADP1740ACPZ-2.5-R7 AD SMD or Through Hole | ADP1740ACPZ-2.5-R7.pdf | ||
UVR1J471MHR1CC | UVR1J471MHR1CC nec SMD or Through Hole | UVR1J471MHR1CC.pdf | ||
BB208-02 | BB208-02 NXP SOD-523 | BB208-02.pdf | ||
41814/ | 41814/ CSR BGA | 41814/.pdf | ||
FHP5830ABP | FHP5830ABP EMC DIP20 | FHP5830ABP.pdf | ||
ADC1415S125/DB | ADC1415S125/DB NXPSemiconductors SMD or Through Hole | ADC1415S125/DB.pdf | ||
ASCOM AMIC 1(20265543) | ASCOM AMIC 1(20265543) ST QFP | ASCOM AMIC 1(20265543).pdf |