창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0805FR-071M13L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.13M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0805FR-071M13L | |
관련 링크 | AF0805FR-, AF0805FR-071M13L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EJ330GO3F | MICA | CDV30EJ330GO3F.pdf | |
![]() | TNPW0805374KBEEN | RES SMD 374K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805374KBEEN.pdf | |
![]() | 609-007-1 | 609-007-1 TYCO SMD or Through Hole | 609-007-1.pdf | |
![]() | 29312BU | 29312BU MIC TO263 | 29312BU.pdf | |
![]() | 2010 5% 8.2R | 2010 5% 8.2R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 8.2R.pdf | |
![]() | EXB605-OA | EXB605-OA N\A SIP | EXB605-OA.pdf | |
![]() | cs3106a18-1p | cs3106a18-1p FUJITSU SMD or Through Hole | cs3106a18-1p.pdf | |
![]() | X9409WS24-2.7 | X9409WS24-2.7 INTERSIL SMD or Through Hole | X9409WS24-2.7.pdf | |
![]() | BD5332G | BD5332G ROHM SMD or Through Hole | BD5332G.pdf | |
![]() | BMB0805-102 | BMB0805-102 TAIWAN 0805-10 | BMB0805-102.pdf | |
![]() | L-955UEUPGUBC | L-955UEUPGUBC AOPLED ROHS | L-955UEUPGUBC.pdf | |
![]() | BLM41AF151SH1L | BLM41AF151SH1L MURATA SMD or Through Hole | BLM41AF151SH1L.pdf |