창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0603JR-075K6L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.6k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0603JR-075K6L | |
관련 링크 | AF0603JR-, AF0603JR-075K6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
VJ0603D100JLCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100JLCAC.pdf | ||
RL181S-272J-RC | 2.7mH Shielded Wirewound Inductor 55mA 5.8 Ohm Max Radial | RL181S-272J-RC.pdf | ||
SLP 3X3 | SLP 3X3 N/A SMD or Through Hole | SLP 3X3.pdf | ||
SPI0603CT56NJ-56N | SPI0603CT56NJ-56N ROC SMD or Through Hole | SPI0603CT56NJ-56N.pdf | ||
MMBD2838(XHZ) | MMBD2838(XHZ) ON SOT23 | MMBD2838(XHZ).pdf | ||
EPM7064STC100-10F | EPM7064STC100-10F ALTERA SMD or Through Hole | EPM7064STC100-10F.pdf | ||
842031 | 842031 MOTOROLA SMD or Through Hole | 842031.pdf | ||
216MCA4ALA12FG(RS4 | 216MCA4ALA12FG(RS4 ATI BGA | 216MCA4ALA12FG(RS4.pdf | ||
ICS85304AG-01LF | ICS85304AG-01LF ICS TSSOP-20 | ICS85304AG-01LF.pdf | ||
PIC18LF6627-1/PT | PIC18LF6627-1/PT MICRCHIP QFP | PIC18LF6627-1/PT.pdf | ||
NJM2099U | NJM2099U NJM SOP8 | NJM2099U.pdf | ||
5516 015 84 51 | 5516 015 84 51 SUMIDA 1608 | 5516 015 84 51.pdf |