창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF0603JR-07510KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF0603JR-07510KL | |
| 관련 링크 | AF0603JR-, AF0603JR-07510KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 600F2R4BT250XT | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 600F2R4BT250XT.pdf | |
![]() | R413I22205000M | 0.022µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | R413I22205000M.pdf | |
![]() | Y1624350R000B9W | RES SMD 350 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624350R000B9W.pdf | |
![]() | 92HD89E2X5NDGXZBX8 | 92HD89E2X5NDGXZBX8 IDT QFN40 | 92HD89E2X5NDGXZBX8.pdf | |
![]() | AC82024BXB QV70 | AC82024BXB QV70 INTEL BGA | AC82024BXB QV70.pdf | |
![]() | TMPZ84C011BF-8 | TMPZ84C011BF-8 TOSHIBA QFP | TMPZ84C011BF-8.pdf | |
![]() | 2N2677 | 2N2677 MOT CAN3 | 2N2677.pdf | |
![]() | 10022753-041LF | 10022753-041LF FCI SMD or Through Hole | 10022753-041LF.pdf | |
![]() | RJLB-059TC1 | RJLB-059TC1 TAIMAG SMD or Through Hole | RJLB-059TC1.pdf | |
![]() | IRDF08M | IRDF08M ORIGINAL SMD or Through Hole | IRDF08M.pdf | |
![]() | MPLEZW-A1-35F-D0-00-0000 | MPLEZW-A1-35F-D0-00-0000 CREE SMD or Through Hole | MPLEZW-A1-35F-D0-00-0000.pdf | |
![]() | 82551ER/82551QM | 82551ER/82551QM INTEL BGA | 82551ER/82551QM.pdf |