창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0603JR-074K3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0603JR-074K3L | |
관련 링크 | AF0603JR-, AF0603JR-074K3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | SMJ27C256-30JM | SMJ27C256-30JM TI DIP | SMJ27C256-30JM.pdf | |
![]() | MC10EP57D | MC10EP57D ON SOP-8 | MC10EP57D.pdf | |
![]() | MAX6337US22D2+TG40 | MAX6337US22D2+TG40 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6337US22D2+TG40.pdf | |
![]() | R82DC3470DQ6-J | R82DC3470DQ6-J ARCOTRONIC DIP | R82DC3470DQ6-J.pdf | |
![]() | 65-1211-1R | 65-1211-1R GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-1211-1R.pdf | |
![]() | STP5550CoA | STP5550CoA MM DIP18 | STP5550CoA.pdf | |
![]() | IN4109 | IN4109 NEC SMD or Through Hole | IN4109.pdf | |
![]() | BK60-025 | BK60-025 PANJIT SMD | BK60-025.pdf | |
![]() | C2220C684KARAC7800 | C2220C684KARAC7800 KEMET SMD | C2220C684KARAC7800.pdf | |
![]() | 2SK3433CUT | 2SK3433CUT NEC N A | 2SK3433CUT.pdf | |
![]() | HM514100BS-6 | HM514100BS-6 HIT SMD or Through Hole | HM514100BS-6.pdf |