창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AF0603JR-072R2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AF Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AF0603JR-072R2L | |
| 관련 링크 | AF0603JR-, AF0603JR-072R2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TMK212BBJ106KG-T | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | TMK212BBJ106KG-T.pdf | |
![]() | GRM0225C1E6R7BA03L | 6.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R7BA03L.pdf | |
![]() | C3216X7R2J333K160AM | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J333K160AM.pdf | |
![]() | 2N3185 | 2N3185 NULL TO-3 | 2N3185.pdf | |
![]() | BDY27C | BDY27C PHI SMD or Through Hole | BDY27C.pdf | |
![]() | iD8749H | iD8749H i DIP | iD8749H.pdf | |
![]() | S1205DH | S1205DH ST TO-220 | S1205DH.pdf | |
![]() | l-7104go-2id | l-7104go-2id kbe SMD or Through Hole | l-7104go-2id.pdf | |
![]() | FAN4463 | FAN4463 FAI SOIC-8 | FAN4463.pdf | |
![]() | ME7550 | ME7550 HS- SMD or Through Hole | ME7550.pdf | |
![]() | SPCP16A-007A-PD051 | SPCP16A-007A-PD051 N/A DIP-20 | SPCP16A-007A-PD051.pdf |