창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0603FR-07215KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 215k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0603FR-07215KL | |
관련 링크 | AF0603FR-, AF0603FR-07215KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 767141273GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 27K OHM 14SOIC | 767141273GPTR13.pdf | |
![]() | NXP BYQ28X-200 | NXP BYQ28X-200 NXP SMD or Through Hole | NXP BYQ28X-200.pdf | |
![]() | HL6358MGA | HL6358MGA opnex SMD or Through Hole | HL6358MGA.pdf | |
![]() | IW3432CA3G70/AM29LV033C70E1 | IW3432CA3G70/AM29LV033C70E1 AMD SIMM | IW3432CA3G70/AM29LV033C70E1.pdf | |
![]() | P372BJ | P372BJ TI SOP-8 | P372BJ.pdf | |
![]() | PL4150 PL15.0A | PL4150 PL15.0A DAITO SMD or Through Hole | PL4150 PL15.0A.pdf | |
![]() | 1AV4L17B0650G | 1AV4L17B0650G ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AV4L17B0650G.pdf | |
![]() | SAA7838H/M2/N3 | SAA7838H/M2/N3 NXP QFP | SAA7838H/M2/N3.pdf | |
![]() | ADM206EARZ-REEL | ADM206EARZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADM206EARZ-REEL.pdf | |
![]() | RGEF1000-AP | RGEF1000-AP Raychem/TYCO DIP | RGEF1000-AP.pdf | |
![]() | ICL3207ECP | ICL3207ECP INTERSIL DIP | ICL3207ECP.pdf | |
![]() | SC422766CDW | SC422766CDW MOT SOP- | SC422766CDW.pdf |