창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AF0201JR-072KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AF Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AF0201JR-072KL | |
관련 링크 | AF0201JR, AF0201JR-072KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F44011CTT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011CTT.pdf | |
![]() | AX2003 | AX2003 AXElite SMD or Through Hole | AX2003.pdf | |
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![]() | 24LC65TISM | 24LC65TISM MICRO SOW | 24LC65TISM.pdf | |
![]() | XPC755ARX366WB | XPC755ARX366WB MOTOROLA BGA | XPC755ARX366WB.pdf | |
![]() | C8BFBPH403025 | C8BFBPH403025 ORIGINAL SMD or Through Hole | C8BFBPH403025.pdf | |
![]() | VS9824ABL | VS9824ABL ORIGINAL QFP160 | VS9824ABL.pdf |