창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AEB336M2GS44B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AEB Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AEB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 300mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AEB336M2GS44B-F | |
| 관련 링크 | AEB336M2G, AEB336M2GS44B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27135CDT | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CDT.pdf | |
![]() | MP6-2Q-2Q-01 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2Q-2Q-01.pdf | |
![]() | 0925-181J | 180nH Shielded Molded Inductor 585mA 130 mOhm Max Axial | 0925-181J.pdf | |
![]() | DM74LS251N(PDIP) | DM74LS251N(PDIP) FAIRCHILD SOPDIP | DM74LS251N(PDIP).pdf | |
![]() | S8T26AF | S8T26AF NS CDIP-16 | S8T26AF.pdf | |
![]() | HZC6.2 | HZC6.2 HITACHI SOD-423 | HZC6.2.pdf | |
![]() | MRN2404(TE85R) | MRN2404(TE85R) MOTO SOT23 | MRN2404(TE85R).pdf | |
![]() | L10C922F | L10C922F ORIGINAL TSSOP | L10C922F.pdf | |
![]() | GUVT-T10GS3-4LA4 | GUVT-T10GS3-4LA4 Genicom SMD or Through Hole | GUVT-T10GS3-4LA4.pdf | |
![]() | XC5VLX50TFFG665 | XC5VLX50TFFG665 XC SMD or Through Hole | XC5VLX50TFFG665.pdf |