창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AEB336M2CL32B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AEB Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AEB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 258.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AEB336M2CL32B-F | |
| 관련 링크 | AEB336M2C, AEB336M2CL32B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H470J080AA | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H470J080AA.pdf | |
![]() | TD-8.192MBD-T | 8.192MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-8.192MBD-T.pdf | |
![]() | AZ23B5V1-G3-08 | DIODE ZENER 5.1V 300MW SOT23 | AZ23B5V1-G3-08.pdf | |
![]() | AEDC-5560-T12 | ENCODER 3CH 2000CPR 6MM | AEDC-5560-T12.pdf | |
![]() | HD404318E82S | HD404318E82S HIT SMD or Through Hole | HD404318E82S.pdf | |
![]() | SGM8052XMS/TR | SGM8052XMS/TR SGM SMD or Through Hole | SGM8052XMS/TR.pdf | |
![]() | N87C51FA1 SF75 | N87C51FA1 SF75 GI SMD or Through Hole | N87C51FA1 SF75.pdf | |
![]() | ECF504-UAB | ECF504-UAB IDT TSOP-44 | ECF504-UAB.pdf | |
![]() | MK233K01TK50 | MK233K01TK50 ON Connecting | MK233K01TK50.pdf | |
![]() | KS88P4716QZ | KS88P4716QZ SEC QFP44 | KS88P4716QZ.pdf | |
![]() | 4816P-1-331 | 4816P-1-331 Bourns SOP16 | 4816P-1-331.pdf | |
![]() | LB176 | LB176 TI SOP3.9MM | LB176.pdf |