창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AEB226M2WS44B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AEB Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AEB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AEB226M2WS44B-F | |
| 관련 링크 | AEB226M2W, AEB226M2WS44B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VLCF4020T-101MR26 | 100µH Shielded Wirewound Inductor 260mA 1.4 Ohm Max Nonstandard | VLCF4020T-101MR26.pdf | |
![]() | 262-12 | 262-12 NS DIP8 | 262-12.pdf | |
![]() | GMZJ 10A | GMZJ 10A PANJIT MICRO-MELF | GMZJ 10A.pdf | |
![]() | G3BCM | G3BCM ORIGINAL MSOP | G3BCM.pdf | |
![]() | M29W400BT70N6E | M29W400BT70N6E ST TSOP48 | M29W400BT70N6E.pdf | |
![]() | 206512-6 | 206512-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 206512-6.pdf | |
![]() | XP1093CP | XP1093CP ELMOS DIP14 | XP1093CP.pdf | |
![]() | MS906C2 | MS906C2 FUJI TFP | MS906C2.pdf | |
![]() | NTE6076 | NTE6076 NTE SMD or Through Hole | NTE6076.pdf | |
![]() | XM287B0 | XM287B0 YAMAHA DIP-40 | XM287B0.pdf | |
![]() | 3386-T147 | 3386-T147 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3386-T147.pdf |