창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AE90USB162-16MU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AE90USB162-16MU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AE90USB162-16MU | |
관련 링크 | AE90USB16, AE90USB162-16MU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H 25.0000MF10V-W5 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 25.0000MF10V-W5.pdf | |
![]() | WSL0805R0330FEA | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/8W 0805 | WSL0805R0330FEA.pdf | |
![]() | CMF5587K600BERE70 | RES 87.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5587K600BERE70.pdf | |
![]() | CMF5017K400FHBF | RES 17.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5017K400FHBF.pdf | |
![]() | S1C7214X01 | S1C7214X01 SAMSUNG QFP | S1C7214X01.pdf | |
![]() | C2012C0G1H150JT000N | C2012C0G1H150JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H150JT000N.pdf | |
![]() | LFE2M70SE-7F900C | LFE2M70SE-7F900C MT NULL | LFE2M70SE-7F900C.pdf | |
![]() | FND568 | FND568 ORIGINAL SMD or Through Hole | FND568.pdf | |
![]() | LAE63F-FBGB-24-Z | LAE63F-FBGB-24-Z OSRAMOPTO SMD DIP | LAE63F-FBGB-24-Z.pdf | |
![]() | RJP30E3DPK | RJP30E3DPK RENESAS TO-3P | RJP30E3DPK.pdf | |
![]() | BC57F687A04-ITB-E4 | BC57F687A04-ITB-E4 CSR BGA | BC57F687A04-ITB-E4.pdf | |
![]() | PEEL18CV8PC | PEEL18CV8PC ICT DIP20 | PEEL18CV8PC.pdf |