창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AE312RAA12NGSZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AE312RAA12NGSZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AE312RAA12NGSZ | |
| 관련 링크 | AE312RAA, AE312RAA12NGSZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR70J106MA01K | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR70J106MA01K.pdf | |
![]() | ATS124SM-1E | 12.296MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS124SM-1E.pdf | |
![]() | S0603-5N6G1S | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6G1S.pdf | |
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![]() | K4T1G164QD-HCF8 | K4T1G164QD-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4T1G164QD-HCF8.pdf | |
![]() | LTC3642IMS8E#PBF | LTC3642IMS8E#PBF LINEAR MSOP-8 | LTC3642IMS8E#PBF.pdf | |
![]() | 6241-37-H | 6241-37-H MIDCOM SOP-16 | 6241-37-H.pdf | |
![]() | PCIMX508CVM8B | PCIMX508CVM8B FreeScale N A | PCIMX508CVM8B.pdf | |
![]() | GTLPH1655PWR | GTLPH1655PWR TI SMD or Through Hole | GTLPH1655PWR.pdf | |
![]() | OPA6301CPA | OPA6301CPA BB DIP8 | OPA6301CPA.pdf | |
![]() | CSTCE10M00G55-RO | CSTCE10M00G55-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCE10M00G55-RO.pdf | |
![]() | KAD41-10172A | KAD41-10172A PCBS SMD or Through Hole | KAD41-10172A.pdf |