창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADXRS649BBGZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADXRS649 | |
| 비디오 파일 | MEMS Based Inertial Measurement Units | |
| PCN 설계/사양 | ADXRS642,649 Die Revision 17/Oct/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | MEMS Devices Second Source 22/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 동작 센서 - 자이로스코프 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 아날로그 | |
| 축 | Z(요) | |
| 범위 °/s | ±20000 | |
| 감도(LSB/(°/s)) | - | |
| 감도(mV/°/s) | 0.1 | |
| 대역폭 | 2kHz | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
| 전류 - 공급 | 3.5mA | |
| 특징 | 온도 감지기 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 32-BFCBGA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADXRS649BBGZ | |
| 관련 링크 | ADXRS64, ADXRS649BBGZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | BK/MDL-20 | FUSE GLASS 20A 32VAC 3AB 3AG | BK/MDL-20.pdf | |
![]() | KIA7809AP-U/PW | KIA7809AP-U/PW KEC SMD or Through Hole | KIA7809AP-U/PW.pdf | |
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![]() | NEC811P | NEC811P NEC DIP-8 | NEC811P.pdf | |
![]() | WM8310GEB/RV | WM8310GEB/RV WOLFSON QFN | WM8310GEB/RV.pdf | |
![]() | AK6-0515D-2W | AK6-0515D-2W ANCRONA SMD or Through Hole | AK6-0515D-2W.pdf | |
![]() | MPP 104K/630V P15 | MPP 104K/630V P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 104K/630V P15.pdf | |
![]() | MAX5024TASA+T | MAX5024TASA+T MAXIM SOP | MAX5024TASA+T.pdf | |
![]() | UltraSPARC/1.6G | UltraSPARC/1.6G MON BGA | UltraSPARC/1.6G.pdf |