창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADXRS649BBGZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADXRS649 | |
| 비디오 파일 | MEMS Based Inertial Measurement Units | |
| PCN 설계/사양 | ADXRS642,649 Die Revision 17/Oct/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | MEMS Devices Second Source 22/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 동작 센서 - 자이로스코프 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 아날로그 | |
| 축 | Z(요) | |
| 범위 °/s | ±20000 | |
| 감도(LSB/(°/s)) | - | |
| 감도(mV/°/s) | 0.1 | |
| 대역폭 | 2kHz | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
| 전류 - 공급 | 3.5mA | |
| 특징 | 온도 감지기 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 32-BFCBGA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADXRS649BBGZ | |
| 관련 링크 | ADXRS64, ADXRS649BBGZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AB-40.000MDHE-T | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-40.000MDHE-T.pdf | |
![]() | 2256-36L | 820µH Unshielded Molded Inductor 260mA 6.04 Ohm Max Axial | 2256-36L.pdf | |
![]() | RG2012N-163-W-T5 | RES SMD 16K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-163-W-T5.pdf | |
| CX-423-Z | SENS PHOTO 70-300MM 12-24VDC NPN | CX-423-Z.pdf | ||
![]() | DSO531SV(5*3.2) | DSO531SV(5*3.2) KDS SMD or Through Hole | DSO531SV(5*3.2).pdf | |
![]() | 06031a561jat2a | 06031a561jat2a avx SMD or Through Hole | 06031a561jat2a.pdf | |
![]() | DS90CF388 | DS90CF388 NS TQFP100 | DS90CF388.pdf | |
![]() | BA6448FP-E2 | BA6448FP-E2 ROHM SOP | BA6448FP-E2.pdf | |
![]() | 965T-1C-24V | 965T-1C-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | 965T-1C-24V.pdf | |
![]() | MFQ100-08-2 | MFQ100-08-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFQ100-08-2.pdf | |
![]() | TB6013AF | TB6013AF TOSH QFP | TB6013AF.pdf | |
![]() | MLN1206-320 | MLN1206-320 FER SMD or Through Hole | MLN1206-320.pdf |