창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADXRS646TBGZ-EP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADXRS646-EP | |
| 비디오 파일 | MEMS Based Inertial Measurement Units | |
| PCN 설계/사양 | ADXRS646 Die and Datasheet Revision 17/Oct/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | MEMS Devices Second Source 22/Aug/2013 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 동작 센서 - 자이로스코프 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 아날로그 | |
| 축 | Z(요) | |
| 범위 °/s | ±250 | |
| 감도(LSB/(°/s)) | - | |
| 감도(mV/°/s) | 9 | |
| 대역폭 | 1kHz | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 전압 - 공급 | 5.75 V ~ 6.25 V | |
| 전류 - 공급 | 4mA | |
| 특징 | 온도 감지기 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 32-BFCBGA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADXRS646TBGZ-EP | |
| 관련 링크 | ADXRS646T, ADXRS646TBGZ-EP 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
|  | AQ11EM180GA7ME | 18pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM180GA7ME.pdf | |
|  | PTN1206E2130BST1 | RES SMD 213 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2130BST1.pdf | |
|  | A817C | A817C ORIGINAL DIP-4 | A817C.pdf | |
|  | TC7SET08FU(T5LPAJF) | TC7SET08FU(T5LPAJF) ORIGINAL SSOP | TC7SET08FU(T5LPAJF).pdf | |
|  | KS57C0302-05 | KS57C0302-05 SAM SOP7.2mm | KS57C0302-05.pdf | |
|  | P100P02 | P100P02 WESTCODE STUD MODULE | P100P02.pdf | |
|  | LTC6605CDJC-14#PBF | LTC6605CDJC-14#PBF ORIGINAL DFN-22P | LTC6605CDJC-14#PBF.pdf | |
|  | ECST0JC226R | ECST0JC226R PANASONIC SMD or Through Hole | ECST0JC226R.pdf | |
|  | M29F800A3DR80 | M29F800A3DR80 N/A TSOP | M29F800A3DR80.pdf | |
|  | K7R643684M-EC30T00 | K7R643684M-EC30T00 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-EC30T00.pdf | |
|  | JPJ2025-01-010 | JPJ2025-01-010 HOSHIDEN STOCK | JPJ2025-01-010.pdf | |
|  | RK1H474M04007 | RK1H474M04007 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1H474M04007.pdf |