창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADXRS646BBGZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADXRS646 | |
| 비디오 파일 | MEMS Based Inertial Measurement Units | |
| PCN 설계/사양 | ADXRS646 Die and Datasheet Revision 17/Oct/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | MEMS Devices Second Source 22/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 동작 센서 - 자이로스코프 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 아날로그 | |
| 축 | Z(요) | |
| 범위 °/s | ±250 | |
| 감도(LSB/(°/s)) | - | |
| 감도(mV/°/s) | 9 | |
| 대역폭 | 1kHz | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 전압 - 공급 | 5.75 V ~ 6.25 V | |
| 전류 - 공급 | 4mA | |
| 특징 | 온도 감지기 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 32-BFCBGA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | Q6420350 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADXRS646BBGZ | |
| 관련 링크 | ADXRS64, ADXRS646BBGZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PAL16V8H-25PC | PAL16V8H-25PC AMD DIP | PAL16V8H-25PC.pdf | |
![]() | LAO-25V472MPDS4 | LAO-25V472MPDS4 ELNA DIP | LAO-25V472MPDS4.pdf | |
![]() | K2955M30 | K2955M30 ORIGINAL SIP5P | K2955M30.pdf | |
![]() | CXM3519ER-T2 | CXM3519ER-T2 SONY QFN | CXM3519ER-T2.pdf | |
![]() | ICL7116CQH | ICL7116CQH INTERSILMAX PLCC | ICL7116CQH.pdf | |
![]() | 10.000HMZ | 10.000HMZ HFB QFN | 10.000HMZ.pdf | |
![]() | 2SC4643 | 2SC4643 ROHM SMD or Through Hole | 2SC4643.pdf | |
![]() | bt151-1000 | bt151-1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | bt151-1000.pdf | |
![]() | UPD6467546 | UPD6467546 NEC SSOP | UPD6467546.pdf | |
![]() | 10V1000UF 8*12 | 10V1000UF 8*12 QIFA SMD or Through Hole | 10V1000UF 8*12.pdf | |
![]() | G1C10 | G1C10 ORIGINAL 3P | G1C10.pdf | |
![]() | VT3630 | VT3630 ORIGINAL SMD or Through Hole | VT3630.pdf |