창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADV7520NKXBCZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADV7520NKXBCZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADV7520NKXBCZ | |
관련 링크 | ADV7520, ADV7520NKXBCZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413CAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CAT.pdf | |
![]() | AC0805FR-07118KL | RES SMD 118K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07118KL.pdf | |
![]() | CR0603-J/-2R0ELF | RES SMD 2 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-J/-2R0ELF.pdf | |
![]() | L604B144 | L604B144 NVIDIA BGA | L604B144.pdf | |
![]() | BF961E | BF961E MEV SMD or Through Hole | BF961E.pdf | |
![]() | LGK2A562MEHC | LGK2A562MEHC nichicon DIP-2 | LGK2A562MEHC.pdf | |
![]() | CE8808N27M | CE8808N27M CHIPOWER SOT23-3 | CE8808N27M.pdf | |
![]() | 87834-2641 | 87834-2641 MOLEXINC MOL | 87834-2641.pdf | |
![]() | NMC0805X7R152K50TRPF | NMC0805X7R152K50TRPF NIC SMD | NMC0805X7R152K50TRPF.pdf | |
![]() | A16-1100 | A16-1100 ORIGINAL SMD or Through Hole | A16-1100.pdf | |
![]() | 8LQUAL | 8LQUAL ORIGINAL SOP-8 | 8LQUAL.pdf |