창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADV7172KSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADV7172KSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADV7172KSP | |
| 관련 링크 | ADV717, ADV7172KSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RNCS1206BKE200K | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE200K.pdf | |
![]() | AD605BRZ-R7 | AD605BRZ-R7 ADI XX-id-SOIC | AD605BRZ-R7.pdf | |
![]() | XCV300 FG456-6C | XCV300 FG456-6C XILINX BGA | XCV300 FG456-6C.pdf | |
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![]() | LYG6SP-DAEA-36-1 | LYG6SP-DAEA-36-1 OSRAM SMD or Through Hole | LYG6SP-DAEA-36-1.pdf | |
![]() | MAX187AEWE+ | MAX187AEWE+ MAXIM SOIC-16P | MAX187AEWE+.pdf | |
![]() | K9F2G09UOM-PCBO | K9F2G09UOM-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9F2G09UOM-PCBO.pdf | |
![]() | HFB5-2916 | HFB5-2916 AGILENT BGA-3D | HFB5-2916.pdf | |
![]() | KB357N4T | KB357N4T KINGBRIG SMD or Through Hole | KB357N4T.pdf |