창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADV467KN66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADV467KN66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADV467KN66 | |
관련 링크 | ADV467, ADV467KN66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU060368K1AZEN00 | RES SMD 68.1K OHM 1/10W 0603 | TNPU060368K1AZEN00.pdf | |
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![]() | 17SZ14DFT2G | 17SZ14DFT2G NXP SMD or Through Hole | 17SZ14DFT2G.pdf | |
![]() | K150J10C0GF5H5 | K150J10C0GF5H5 VISHAY DIP | K150J10C0GF5H5.pdf | |
![]() | 215R8RBKA12F(R350) | 215R8RBKA12F(R350) ORIGINAL BGA | 215R8RBKA12F(R350).pdf | |
![]() | DS1557WP+120IND | DS1557WP+120IND DALLAS DIP | DS1557WP+120IND.pdf | |
![]() | TW9900(QFN32) | TW9900(QFN32) TW SMD or Through Hole | TW9900(QFN32).pdf | |
![]() | XCV2600E-8FG1156C | XCV2600E-8FG1156C XILINX BGA | XCV2600E-8FG1156C.pdf |