창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADV212XBCZ-115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADV212XBCZ-115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADV212XBCZ-115 | |
| 관련 링크 | ADV212XB, ADV212XBCZ-115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1845415135 | 0.15µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.728" Dia x 1.732" L (18.50mm x 44.00mm) | MKP1845415135.pdf | |
![]() | AA2010JK-072ML | RES SMD 2M OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-072ML.pdf | |
![]() | ERJ-S14F5233U | RES SMD 523K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F5233U.pdf | |
![]() | B27247 | B27247 AMIS MQFP44 | B27247.pdf | |
![]() | BCM7335TKFEBB3G | BCM7335TKFEBB3G BROADCOM BGA | BCM7335TKFEBB3G.pdf | |
![]() | 046255021000800+ | 046255021000800+ kyocera SMD | 046255021000800+.pdf | |
![]() | 1386/3519-P | 1386/3519-P SAKEN SMD or Through Hole | 1386/3519-P.pdf | |
![]() | MC68340FE16E2G67F | MC68340FE16E2G67F MOT QFP | MC68340FE16E2G67F.pdf | |
![]() | TEA5756 | TEA5756 NXP QFN | TEA5756.pdf | |
![]() | TD500N04KOF | TD500N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD500N04KOF.pdf | |
![]() | MAX5421BEUB | MAX5421BEUB MAXIM MSOP10 | MAX5421BEUB.pdf | |
![]() | 10*0.12 mm2 | 10*0.12 mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*0.12 mm2.pdf |