창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADUM5401ARZ-REEL7w | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADUM5401ARZ-REEL7w | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Original | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADUM5401ARZ-REEL7w | |
| 관련 링크 | ADUM5401AR, ADUM5401ARZ-REEL7w 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-28.63636MBBK-T | 28.63636MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-28.63636MBBK-T.pdf | |
![]() | 2450R83760023 | THERMOSTAT 71.1C NO QC | 2450R83760023.pdf | |
![]() | 87173-050 | 87173-050 BERG ORIGINAL | 87173-050.pdf | |
![]() | LV25-600/SP2 | LV25-600/SP2 LEM SMD or Through Hole | LV25-600/SP2.pdf | |
![]() | MCM6206CP35 | MCM6206CP35 MOT DIP | MCM6206CP35.pdf | |
![]() | XC10H604 | XC10H604 ON PLCC | XC10H604.pdf | |
![]() | UDZ-TE-17-12B | UDZ-TE-17-12B ROHM SOT-0805 | UDZ-TE-17-12B.pdf | |
![]() | SA8000RQ | SA8000RQ HUAWEI QFP | SA8000RQ.pdf | |
![]() | M27C1001-10F1+ | M27C1001-10F1+ ST DIP | M27C1001-10F1+.pdf | |
![]() | EKA00BA347B00K | EKA00BA347B00K VISHAY DIP | EKA00BA347B00K.pdf | |
![]() | IXGH10N300 | IXGH10N300 IXYS TO-247 | IXGH10N300.pdf | |
![]() | NE587D | NE587D PHI SOP | NE587D.pdf |