창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADUM3300WARWZ-RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADUM3300,01 | |
비디오 파일 | iCoupler Digital Isolators Meet Strict HEV/EV Requirements ezLINX™ iCoupler® Isolated Interface Development Environment iCoupler® Digital Isolators in Motor Control Designs | |
PCN 조립/원산지 | 8L/16L SOIC_N 15/Jun/2016 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | iCoupler® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 자기 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 3 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 1Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADUM3300WARWZ-RL | |
관련 링크 | ADUM3300W, ADUM3300WARWZ-RL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445I35B24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35B24M57600.pdf | |
![]() | 0603ML330C | 0603ML330C SFI SMD or Through Hole | 0603ML330C.pdf | |
![]() | SF50J11 | SF50J11 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF50J11.pdf | |
![]() | R2120 | R2120 ORIGINAL SMD or Through Hole | R2120.pdf | |
![]() | LM123KSTEEL/883C | LM123KSTEEL/883C NS TO-3 | LM123KSTEEL/883C.pdf | |
![]() | XRA6797FP-TFB | XRA6797FP-TFB ROHM SMD | XRA6797FP-TFB.pdf | |
![]() | UPD703032BYGF | UPD703032BYGF NEC QFP | UPD703032BYGF.pdf | |
![]() | OV7960-E62-PF | OV7960-E62-PF OV SMD-dip | OV7960-E62-PF.pdf | |
![]() | PHB21N06L | PHB21N06L PHILIPS TO-263 | PHB21N06L.pdf | |
![]() | N600CH10HOO | N600CH10HOO WESTCODE SMD or Through Hole | N600CH10HOO.pdf |