창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADUM3152BRSZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADuM3151/2/3 | |
| 주요제품 | ADuM315x and ADuM415x Dedicated Isolators | |
| PCN 설계/사양 | ADUM315 Datasheet Update 27/Feb/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | iCoupler®, SPIsolator™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 자기 결합 | |
| 유형 | SPI | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 7 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/3 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 34Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 14ns, 14ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 20-SSOP | |
| 표준 포장 | 66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADUM3152BRSZ | |
| 관련 링크 | ADUM315, ADUM3152BRSZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210BN5R6J | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 210mA 1.4 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN5R6J.pdf | |
![]() | HM66-603R0LFTR13 | 3µH Shielded Wirewound Inductor 3A 24 mOhm Max Nonstandard | HM66-603R0LFTR13.pdf | |
![]() | RG2012P-1070-D-T5 | RES SMD 107 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1070-D-T5.pdf | |
![]() | IPP023N04NG | IPP023N04NG INFINEON T0-220 | IPP023N04NG.pdf | |
![]() | TC5036 | TC5036 TOSHIBA DIP | TC5036.pdf | |
![]() | 46851-032 | 46851-032 ZILOG SOP18 | 46851-032.pdf | |
![]() | L5028223K1.K2 | L5028223K1.K2 ORIGINAL QFP | L5028223K1.K2.pdf | |
![]() | KA2981+ | KA2981+ ORIGINAL DIP | KA2981+.pdf | |
![]() | TKR100M1ED11 | TKR100M1ED11 KAIMEIELECTRONIC SMD or Through Hole | TKR100M1ED11.pdf | |
![]() | BZV55-B23 | BZV55-B23 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B23.pdf | |
![]() | XP-80820B | XP-80820B VEO BGA | XP-80820B.pdf | |
![]() | EC3A01 | EC3A01 Cincon SMD or Through Hole | EC3A01.pdf |