창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADUM3151BRSZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADuM3151/2/3 | |
| 주요제품 | ADuM315x and ADuM415x Dedicated Isolators | |
| PCN 설계/사양 | ADUM315 Datasheet Update 27/Feb/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | iCoupler®, SPIsolator™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 자기 결합 | |
| 유형 | SPI | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 7 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/2 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 34Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 14ns, 14ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 20-SSOP | |
| 표준 포장 | 66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADUM3151BRSZ | |
| 관련 링크 | ADUM315, ADUM3151BRSZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y564JBAAT4X | 0.56µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y564JBAAT4X.pdf | |
![]() | ECS-143-20-30B-DU | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-143-20-30B-DU.pdf | |
![]() | 70230-3216 | SAFETY LIGHT CURTAIN | 70230-3216.pdf | |
![]() | SCQ38065PU01 | SCQ38065PU01 MOT DIP | SCQ38065PU01.pdf | |
![]() | PH8298B02 | PH8298B02 PHI DIP-30 | PH8298B02.pdf | |
![]() | Z8F042ASJ020S6 | Z8F042ASJ020S6 ZILOG SOP | Z8F042ASJ020S6.pdf | |
![]() | M7476 | M7476 ORIGINAL SOP | M7476.pdf | |
![]() | R8J32021SFPV G000 | R8J32021SFPV G000 RENESASPb TQFP | R8J32021SFPV G000.pdf | |
![]() | MMBF2202PT2 | MMBF2202PT2 TOSHIBA DIP | MMBF2202PT2.pdf | |
![]() | ASC38C1600 | ASC38C1600 LSILOCIC BGA | ASC38C1600.pdf | |
![]() | RT3NFFM-T111 | RT3NFFM-T111 IDC SOT323 | RT3NFFM-T111.pdf | |
![]() | CN2A4TE473J | CN2A4TE473J NA SMD | CN2A4TE473J.pdf |