창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADUM2200WBRWZ-RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADuM2200,2201 | |
비디오 파일 | iCoupler Digital Isolators Meet Strict HEV/EV Requirements ezLINX™ iCoupler® Isolated Interface Development Environment iCoupler® Digital Isolators in Motor Control Designs | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | iCoupler® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 자기 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 10Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 50ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADUM2200WBRWZ-RL | |
관련 링크 | ADUM2200W, ADUM2200WBRWZ-RL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LOC324T2006+100 | LOC324T2006+100 E-TEC SMD or Through Hole | LOC324T2006+100.pdf | |
![]() | ICE2AS01. | ICE2AS01. INFINEON DIP8 | ICE2AS01..pdf | |
![]() | UP69A | UP69A ORIGINAL PGA | UP69A.pdf | |
![]() | LPPB112NFSP-RC | LPPB112NFSP-RC Sullins SMD or Through Hole | LPPB112NFSP-RC.pdf | |
![]() | UCC384DPTR-5 | UCC384DPTR-5 TI SOP8 | UCC384DPTR-5.pdf | |
![]() | LALA7521 | LALA7521 SANYO SMD or Through Hole | LALA7521.pdf | |
![]() | KS57P4004N | KS57P4004N FAIRCHILD SMD or Through Hole | KS57P4004N.pdf | |
![]() | XC9119D10AML | XC9119D10AML TOREX S0T23-5 | XC9119D10AML.pdf | |
![]() | XC3SD3400A-5FGG676 | XC3SD3400A-5FGG676 XILINX BGA-676D | XC3SD3400A-5FGG676.pdf | |
![]() | TAJV686M025 | TAJV686M025 AVX SMD or Through Hole | TAJV686M025.pdf | |
![]() | MAX497CPA | MAX497CPA MAX DIP | MAX497CPA.pdf | |
![]() | K6T0808 | K6T0808 SAMSUNG DIP | K6T0808.pdf |