창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADUC812BSZ-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADUC812BSZ-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADUC812BSZ-01 | |
관련 링크 | ADUC812, ADUC812BSZ-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS060F33CDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS060F33CDT.pdf | |
![]() | MCR18EZPF9100 | RES SMD 910 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF9100.pdf | |
![]() | RG2012N-3322-D-T5 | RES SMD 33.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-3322-D-T5.pdf | |
![]() | LB070WV1-TD08 | LB070WV1-TD08 LG SMD or Through Hole | LB070WV1-TD08.pdf | |
![]() | 41254-17 | 41254-17 NEC SMD or Through Hole | 41254-17.pdf | |
![]() | XCV600TM | XCV600TM XIL BGA | XCV600TM.pdf | |
![]() | CJ431-1.0% | CJ431-1.0% CET SOT89 | CJ431-1.0%.pdf | |
![]() | ISPLS1 2064VE135LT100 | ISPLS1 2064VE135LT100 LATTICE SOP | ISPLS1 2064VE135LT100.pdf | |
![]() | MB43836PFGBND | MB43836PFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB43836PFGBND.pdf | |
![]() | BC57E687 | BC57E687 CSR BGA | BC57E687.pdf | |
![]() | LLKIJ472MHSB | LLKIJ472MHSB NICHICON DIP | LLKIJ472MHSB.pdf |