창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADUC7029BBCZ62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADUC7029BBCZ62 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADUC7029BBCZ62 | |
| 관련 링크 | ADUC7029, ADUC7029BBCZ62 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | SR305A223JARTR1 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305A223JARTR1.pdf | |
![]()  | 445C25F14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25F14M31818.pdf | |
![]()  | PEB22554HT V1.3 | PEB22554HT V1.3 Infineon QFP | PEB22554HT V1.3.pdf | |
![]()  | LT1370IRPBF | LT1370IRPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1370IRPBF.pdf | |
![]()  | IBM38L2881-0038L5018 | IBM38L2881-0038L5018 ORIGINAL QFP | IBM38L2881-0038L5018.pdf | |
![]()  | RPM7137-H9 | RPM7137-H9 ROHM SMD or Through Hole | RPM7137-H9.pdf | |
![]()  | PNX8541E1/M1/2 | PNX8541E1/M1/2 NXP BGA | PNX8541E1/M1/2.pdf | |
![]()  | 440LD22-RE3 | 440LD22-RE3 VISHAY SMD or Through Hole | 440LD22-RE3.pdf | |
![]()  | LM2951CM3.3C | LM2951CM3.3C NSC SOP-8 | LM2951CM3.3C.pdf | |
![]()  | SY89202UMI | SY89202UMI MICREL SMD or Through Hole | SY89202UMI.pdf | |
![]()  | LM2796TLX TEL:82766440 | LM2796TLX TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM2796TLX TEL:82766440.pdf | |
![]()  | APOGEE DDX-8228 | APOGEE DDX-8228 APOGEE QFP-64 | APOGEE DDX-8228.pdf |