창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADUC7024BCPZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADUC7024BCPZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADUC7024BCPZ | |
관련 링크 | ADUC702, ADUC7024BCPZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B82412A1682J | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | B82412A1682J.pdf | ||
SCRH127-271 | 270µH Shielded Inductor 1.36A 560 mOhm Max Nonstandard | SCRH127-271.pdf | ||
MS46LR-30-700-Q2-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46LR-30-700-Q2-10X-10R-NC-FP.pdf | ||
SMBD1101LT1 | SMBD1101LT1 ONSEMI SOT-23 | SMBD1101LT1.pdf | ||
CM1608F2R7K | CM1608F2R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | CM1608F2R7K.pdf | ||
D751988GHH | D751988GHH TI BGA | D751988GHH.pdf | ||
SOC867 | SOC867 MOT DIP-6 | SOC867.pdf | ||
AM26LV31IDRG4 | AM26LV31IDRG4 TI SOIC-16 | AM26LV31IDRG4.pdf | ||
40HC008F | 40HC008F ORIGINAL SOP | 40HC008F.pdf | ||
HC157OK2E801 | HC157OK2E801 NXP SMD or Through Hole | HC157OK2E801.pdf | ||
3366P | 3366P BOURNS SOP | 3366P.pdf | ||
BA8806SB | BA8806SB ROHM DIP | BA8806SB.pdf |