창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSTP-2183-133-BST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSTP-2183-133-BST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSTP-2183-133-BST | |
| 관련 링크 | ADSTP-2183, ADSTP-2183-133-BST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM142E1BRWZ | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM142E1BRWZ.pdf | |
![]() | 431111500260 2.6GHz SMD | 431111500260 2.6GHz SMD YAGEO 83.6mm | 431111500260 2.6GHz SMD.pdf | |
![]() | CDC7005RGZRG4 | CDC7005RGZRG4 TI BGA | CDC7005RGZRG4.pdf | |
![]() | 29LV080A-90PFTN | 29LV080A-90PFTN FUJI TSSOP | 29LV080A-90PFTN.pdf | |
![]() | MAX8887EZK18+T | MAX8887EZK18+T MAXIM TSOT23-5 | MAX8887EZK18+T.pdf | |
![]() | BH2226FV | BH2226FV ROHM SSOP-B16 | BH2226FV.pdf | |
![]() | X2864BJ | X2864BJ XICOR PLCC32 | X2864BJ.pdf | |
![]() | LHDM010300AUGV0E | LHDM010300AUGV0E NIPPON DIP | LHDM010300AUGV0E.pdf | |
![]() | L5991 | L5991 ORIGINAL DIP-16 | L5991 .pdf | |
![]() | LT1801EDD | LT1801EDD LT DFN | LT1801EDD.pdf | |
![]() | E53276 | E53276 SAMSUNG SMD or Through Hole | E53276.pdf |