창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP216464 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP216464 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP216464 | |
| 관련 링크 | ADSP21, ADSP216464 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0835 001 S3B0 101 KLF | 100pF 세라믹 커패시터 S3B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 0835 001 S3B0 101 KLF.pdf | |
![]() | GL153F33CET | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL153F33CET.pdf | |
![]() | 28L/TSSOP | 28L/TSSOP AMKOR SOP | 28L/TSSOP.pdf | |
![]() | TAJC106016RNJ | TAJC106016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJC106016RNJ.pdf | |
![]() | TS3A5017DBQRG4 | TS3A5017DBQRG4 TI l | TS3A5017DBQRG4.pdf | |
![]() | MDS240320 STM | MDS240320 STM ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS240320 STM.pdf | |
![]() | FH26-21S-0.3SHW(10) | FH26-21S-0.3SHW(10) HRS SMD | FH26-21S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | TLV2262CDR | TLV2262CDR TI SOP-8 | TLV2262CDR.pdf | |
![]() | XO2046-003 | XO2046-003 MICROSOFT BGA | XO2046-003.pdf | |
![]() | MHW6342 | MHW6342 MOTOROLA MOUDEL | MHW6342.pdf |