창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP2111BG66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP2111BG66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP2111BG66 | |
관련 링크 | ADSP211, ADSP2111BG66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM31CR72A105KA01K | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR72A105KA01K.pdf | |
![]() | VJ1812Y104JBBAT4X | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y104JBBAT4X.pdf | |
![]() | MKP385411085JI02W0 | 0.11µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP385411085JI02W0.pdf | |
![]() | TNPW060320R5BEEN | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060320R5BEEN.pdf | |
![]() | MIC863YM8 TR | MIC863YM8 TR MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MIC863YM8 TR.pdf | |
![]() | 16816BDAN | 16816BDAN ORIGINAL DIPSOP | 16816BDAN.pdf | |
![]() | CC0603GRNP09BN560 | CC0603GRNP09BN560 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603GRNP09BN560.pdf | |
![]() | JMB325 | JMB325 JMICRON QFP | JMB325.pdf | |
![]() | 3SK135 | 3SK135 NEC SOT143 | 3SK135.pdf | |
![]() | MAX6738XKVD7-T | MAX6738XKVD7-T MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX6738XKVD7-T.pdf | |
![]() | K7A201800A-QC14 | K7A201800A-QC14 SAMSUNG TQFP100 | K7A201800A-QC14.pdf | |
![]() | K8D1616UTA-YI08 | K8D1616UTA-YI08 SAMSUNG TSOP | K8D1616UTA-YI08.pdf |