창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-TS202SAPBZ050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-TS202SAPBZ050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-TS202SAPBZ050 | |
| 관련 링크 | ADSP-TS202, ADSP-TS202SAPBZ050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 595D684X0035A2T | 0.68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 1507 (3718 Metric) 4.2 Ohm 0.146" L x 0.071" W (3.70mm x 1.80mm) | 595D684X0035A2T.pdf | |
![]() | 416F38033IDR | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033IDR.pdf | |
![]() | K4S511632D-TL75 | K4S511632D-TL75 SAMSUNG SOP54 | K4S511632D-TL75.pdf | |
![]() | RN1903FE | RN1903FE TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1903FE.pdf | |
![]() | LXG25VN682M30X25T2 | LXG25VN682M30X25T2 UNITED DIP | LXG25VN682M30X25T2.pdf | |
![]() | LDB30C201A0418A400 | LDB30C201A0418A400 MURATA NA | LDB30C201A0418A400.pdf | |
![]() | AS-20.000-20-FUND-EXT-SMD-TR | AS-20.000-20-FUND-EXT-SMD-TR RAL SMD or Through Hole | AS-20.000-20-FUND-EXT-SMD-TR.pdf | |
![]() | GRM39COG6R8J50PT | GRM39COG6R8J50PT MUR SMD or Through Hole | GRM39COG6R8J50PT.pdf | |
![]() | MC68H705BD1AP | MC68H705BD1AP ORIGINAL DIP28 | MC68H705BD1AP.pdf | |
![]() | ADT-WTX-SC | ADT-WTX-SC ORIGINAL SMD or Through Hole | ADT-WTX-SC.pdf | |
![]() | LM837MXCT | LM837MXCT NS SMD or Through Hole | LM837MXCT.pdf | |
![]() | S30PF30 | S30PF30 ST SOP-8 | S30PF30.pdf |