창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-L1061L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-L1061L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-L1061L | |
관련 링크 | ADSP-L, ADSP-L1061L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW1210237KBEEA | RES SMD 237K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210237KBEEA.pdf | |
![]() | ERA-S27J271V | RES TEMP SENS 270 OHM 5% 1/10W | ERA-S27J271V.pdf | |
![]() | BCN31-8RI331J7 | BCN31-8RI331J7 BI RESISTOR | BCN31-8RI331J7.pdf | |
![]() | 0403HQ-8N2XJL | 0403HQ-8N2XJL CAITCIAGT SMD or Through Hole | 0403HQ-8N2XJL.pdf | |
![]() | LP5952LC-1.8 | LP5952LC-1.8 NSC QFN | LP5952LC-1.8.pdf | |
![]() | NMC1206X7R105K16TR | NMC1206X7R105K16TR NICCOMPON SMD | NMC1206X7R105K16TR.pdf | |
![]() | 3266P-471 | 3266P-471 BOURNS SMD or Through Hole | 3266P-471.pdf | |
![]() | B32672L1223J000 | B32672L1223J000 EPCOS DIP | B32672L1223J000.pdf | |
![]() | C0603C103M5RAC3121 | C0603C103M5RAC3121 KEMET SMD or Through Hole | C0603C103M5RAC3121.pdf | |
![]() | XCV600-FG676 | XCV600-FG676 XILINX SMD or Through Hole | XCV600-FG676.pdf | |
![]() | R2B-100V330MH4 | R2B-100V330MH4 ELNA DIP | R2B-100V330MH4.pdf |