창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF539BBCZ5F4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-BF539BBCZ5F4X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-BF539BBCZ5F4X | |
| 관련 링크 | ADSP-BF539, ADSP-BF539BBCZ5F4X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB20000D0HPQZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | 212-0 | 212-0 RENESAS SOPPB | 212-0.pdf | |
![]() | HT1501 | HT1501 HOLTEK SOT-153 | HT1501.pdf | |
![]() | CLP-4B4 | CLP-4B4 synergymwave SMD or Through Hole | CLP-4B4.pdf | |
![]() | SBY100505T-600Y-N | SBY100505T-600Y-N Chilisin SMD or Through Hole | SBY100505T-600Y-N.pdf | |
![]() | HM6264ALFP-157 | HM6264ALFP-157 HITACHI SOP-28 | HM6264ALFP-157.pdf | |
![]() | IDT70V651 | IDT70V651 IDT BGA | IDT70V651.pdf | |
![]() | VFA1212YMD-5W | VFA1212YMD-5W MORNSUN DIP5 | VFA1212YMD-5W.pdf | |
![]() | TC127 | TC127 TOS SOP | TC127.pdf | |
![]() | AP6401Q-PU | AP6401Q-PU ANSC UFN-6 | AP6401Q-PU.pdf | |
![]() | X6864D | X6864D EPCOS ZIP | X6864D.pdf | |
![]() | MAX8330 | MAX8330 MAXIM SOP-8 | MAX8330.pdf |