창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF533SBKF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-BF533SBKF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-BF533SBKF | |
| 관련 링크 | ADSP-BF5, ADSP-BF533SBKF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C0J820JA02L | 82pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C0J820JA02L.pdf | |
![]() | K123K15X7RF53H5 | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K123K15X7RF53H5.pdf | |
![]() | LM2676SD-12/NOPB | LM2676SD-12/NOPB NSC LLP-14 | LM2676SD-12/NOPB.pdf | |
![]() | PM6610 | PM6610 QUALCOMM QFN | PM6610.pdf | |
![]() | ADM1184ARMZREEL7 | ADM1184ARMZREEL7 ADI MSOP10 | ADM1184ARMZREEL7.pdf | |
![]() | CN8237EBGB/2837G-12 | CN8237EBGB/2837G-12 MINDSPEED BGA | CN8237EBGB/2837G-12.pdf | |
![]() | DG412EGE | DG412EGE ORIGINAL SMD or Through Hole | DG412EGE.pdf | |
![]() | SDM229 | SDM229 SMCC ZIP | SDM229.pdf | |
![]() | NQ6700PXH SLTX2 | NQ6700PXH SLTX2 INTEL BGA | NQ6700PXH SLTX2.pdf | |
![]() | TC2054-3.0VCCTR | TC2054-3.0VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2054-3.0VCCTR.pdf | |
![]() | R1LV1616RSD-8SR | R1LV1616RSD-8SR RENESA SMD or Through Hole | R1LV1616RSD-8SR.pdf |