창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF533BBZ500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-BF533BBZ500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-BF533BBZ500 | |
관련 링크 | ADSP-BF53, ADSP-BF533BBZ500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXS181VSN681MP40S | 680µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS181VSN681MP40S.pdf | |
![]() | RC0402DR-0790K9L | RES SMD 90.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0790K9L.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF2612V | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF2612V.pdf | |
![]() | GAL20RA10-15LP | GAL20RA10-15LP LATT DIP | GAL20RA10-15LP.pdf | |
![]() | TMP47C241N-FQ84 | TMP47C241N-FQ84 TOSHIBA DIP-28 | TMP47C241N-FQ84.pdf | |
![]() | MIC803-29D4VM3 TR | MIC803-29D4VM3 TR MICREL SMD or Through Hole | MIC803-29D4VM3 TR.pdf | |
![]() | 748394-6 | 748394-6 TYCO SMD or Through Hole | 748394-6.pdf | |
![]() | SG-636PAP60.000000MHEB | SG-636PAP60.000000MHEB CRYSTAL SMD or Through Hole | SG-636PAP60.000000MHEB.pdf | |
![]() | S2G3Sx-501M-E05 | S2G3Sx-501M-E05 SEMITEL SOP | S2G3Sx-501M-E05.pdf | |
![]() | TMP87CH7SF | TMP87CH7SF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP87CH7SF.pdf | |
![]() | K9GAG08U0M | K9GAG08U0M SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08U0M.pdf |