창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF532SBBCZ500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-BF532SBBCZ500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-BF532SBBCZ500 | |
| 관련 링크 | ADSP-BF532, ADSP-BF532SBBCZ500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTFL3R60 | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTFL3R60.pdf | |
![]() | CRCW1210374RFKTA | RES SMD 374 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210374RFKTA.pdf | |
![]() | TP32WS83565(X700) | TP32WS83565(X700) APEM SMD or Through Hole | TP32WS83565(X700).pdf | |
![]() | MMK22.5105K400D15L4 | MMK22.5105K400D15L4 KEMET SMD or Through Hole | MMK22.5105K400D15L4.pdf | |
![]() | KAGOOJOO7M-FGG2 | KAGOOJOO7M-FGG2 SAM BGA | KAGOOJOO7M-FGG2.pdf | |
![]() | K4H511638D-2IB3 | K4H511638D-2IB3 SAMSUNG BGA | K4H511638D-2IB3.pdf | |
![]() | FD6606S | FD6606S F QFP | FD6606S.pdf | |
![]() | 2SK508 K52 | 2SK508 K52 NEC SOT-23 | 2SK508 K52.pdf | |
![]() | LMX2301TMC/TMD | LMX2301TMC/TMD NS TSSOP20 | LMX2301TMC/TMD.pdf | |
![]() | MP633EDL | MP633EDL MPS QFN-14 | MP633EDL.pdf | |
![]() | NB1-DC12V | NB1-DC12V NAIS SMD or Through Hole | NB1-DC12V.pdf | |
![]() | CDLL02A20 | CDLL02A20 CDI SMD | CDLL02A20.pdf |