창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF532-SBBCZ400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-BF532-SBBCZ400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-BF532-SBBCZ400 | |
| 관련 링크 | ADSP-BF532-, ADSP-BF532-SBBCZ400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXXK100N60C3H1 | IGBT 600V 170A 695W TO264 | IXXK100N60C3H1.pdf | |
![]() | RNCF0402DTE51R0 | RES SMD 51 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DTE51R0.pdf | |
![]() | RG2012N-2261-B-T5 | RES SMD 2.26K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2261-B-T5.pdf | |
![]() | OP37FQ | OP37FQ AD SMD or Through Hole | OP37FQ.pdf | |
![]() | UP3B-221-R | UP3B-221-R COOPER SMD or Through Hole | UP3B-221-R.pdf | |
![]() | LQ043T1DG03 | LQ043T1DG03 SHARP SMD or Through Hole | LQ043T1DG03.pdf | |
![]() | GS75-560 | GS75-560 ICE NA | GS75-560.pdf | |
![]() | QG82MUK2 QL91ES | QG82MUK2 QL91ES INTEL BGA | QG82MUK2 QL91ES.pdf | |
![]() | SNJ54156J | SNJ54156J TI CDIP16 | SNJ54156J.pdf | |
![]() | MAX1858AEEG | MAX1858AEEG MAX SSOP24 | MAX1858AEEG.pdf | |
![]() | AD648GNZ | AD648GNZ AD DIP8 | AD648GNZ.pdf |