창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF532-SBBBC400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-BF532-SBBBC400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-BF532-SBBBC400 | |
관련 링크 | ADSP-BF532-, ADSP-BF532-SBBBC400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T491V157M006AT | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491V157M006AT.pdf | |
![]() | UST8037A | UST8037A ALLEGRO DIP28 | UST8037A.pdf | |
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![]() | CFH050-A0-0002 | CFH050-A0-0002 PROCONN SMD or Through Hole | CFH050-A0-0002.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5SC-B0 | R1LP0408CSP-5SC-B0 Renesas TSOP-32 | R1LP0408CSP-5SC-B0.pdf | |
![]() | MB86687PFV-ES-P-BND | MB86687PFV-ES-P-BND DIGITAL QFP | MB86687PFV-ES-P-BND.pdf | |
![]() | SN74ALVT16601DGGR | SN74ALVT16601DGGR NXP SMD or Through Hole | SN74ALVT16601DGGR.pdf | |
![]() | APE1117C | APE1117C APEC SMD or Through Hole | APE1117C.pdf | |
![]() | UPD482445GW-A70 | UPD482445GW-A70 NEC SSOP64 | UPD482445GW-A70.pdf | |
![]() | KD221203A07 | KD221203A07 PRX SMD or Through Hole | KD221203A07.pdf |