창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-532SBSTZENG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-532SBSTZENG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-532SBSTZENG | |
관련 링크 | ADSP-532S, ADSP-532SBSTZENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05C1R5CB5NNNC | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C1R5CB5NNNC.pdf | |
![]() | SR075A470JAATR1 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075A470JAATR1.pdf | |
![]() | C062K474M5X5CA | C062K474M5X5CA KEMET DIP | C062K474M5X5CA.pdf | |
![]() | MMBT8550CLT1G | MMBT8550CLT1G ON SMD or Through Hole | MMBT8550CLT1G.pdf | |
![]() | K4M56323LE-EEIH | K4M56323LE-EEIH SAMSUNG BGA | K4M56323LE-EEIH.pdf | |
![]() | R1170S151D-E2-F | R1170S151D-E2-F RICOH SMD or Through Hole | R1170S151D-E2-F.pdf | |
![]() | 4N54 | 4N54 QTC DIP-6 | 4N54.pdf | |
![]() | KL5C8DA12CFP | KL5C8DA12CFP ORIGINAL SMD or Through Hole | KL5C8DA12CFP.pdf | |
![]() | MAX662ACPE | MAX662ACPE MAXIM DIP | MAX662ACPE.pdf | |
![]() | 74HKEHC241 | 74HKEHC241 HKE DIP20 | 74HKEHC241.pdf | |
![]() | UPD95155GN-MMU | UPD95155GN-MMU NEC QFP | UPD95155GN-MMU.pdf |